从20 世纪80 年代以来，以单一元素的氧化物微孔膜为主的无机分离膜迅速发展。半导体膜是一种极性膜具有亲水疏油的特性，水与膜的界面能小于油与膜的界面能，所以在相同的压力下水比油容易通过膜孔，而实现分离出切削液中的油和水。

半导体膜的工作方式有两种，死端过滤又叫单向流过滤；错流过滤，又叫交叉流过滤见图。

在错流过滤中，切削液水流沿膜面方向流动，可以带走部分在膜面上沉积的物质，保证一定的过滤通量。所以在很多情况下，半导体膜都采用错流过滤方式。

膜的污染分为两个部分，一是切削液液体中的胶体物质及大分子物质会与无机离子发生相互作用，在膜面上沉积形成一层凝胶层，又称滤饼层。二是一些无机盐等固体悬浮物会进入膜孔，引起膜孔堵塞。要使膜再生就要对其进行清洗，膜清洗的方法分成物理方法和化学方法。物理方法包括增大膜面、湍流程度 、气体或液体反冲、机械擦洗等。化学方法，包括酸碱清洗、表面活性剂清洗、螯合剂清洗、氧化剂清洗和酶清洗。